浙江LED陶瓷PCB电路板

陶瓷具有高熔点和高硬度，因此很难制造高纯度陶瓷PCB。.Al2O3，BeO

AIN基板的制备过程非常相似，并且将基础材料研磨成直径约为几微米的粉末，使其与多种玻璃助熔剂兼容。

混合了粘合剂（包括粉状MgO，CaO），以及一些有机粘合剂和其他

然后将增塑剂进行球磨，以防止团聚和均匀的组成，从而形成生坯，最后进行热烧结。目前，陶瓷成型主要包括：

多种处理方式：

●铸造：通过用锋利的刀片将浆液涂覆在移动皮带上来制成薄板。与其他流程相比

这是一个低压过程。

●轮辐轧制：将浆料撒在平坦的表面上，并将其部分干燥以制成油灰状的薄片。

薄片被送入一对大的平行辐条中，然后滚动以获得厚度均匀的绿色瓷砖。